一种厚度可调异形物料切片设备
授权
摘要
本发明公开了一种厚度可调异形物料切片设备，其包括机架、储料机构、输送机构、压料机构、切片机构、出料机构、自动调节厚度机构，储料机构固定在机架顶部一侧，用于存放异形物料；输送机构固定在机架上并位于储料机构下方，输送机构将储料机构内的异形物料运输到切片机构内，压料机构固定在机架上并位于切片机构上方，压料机构用于将切片机构内的异形物料压紧，由切片机构完成切片，自动调节厚度机构设置在切片机构内，用于调节切片厚度；出料机构固定在机架上并位于切片机构下方，完成切片的收集；本发明装置结构简单，切片效率高，切片厚度均匀，破损率低，切片厚度可调节。
基本信息
专利标题 ：
一种厚度可调异形物料切片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113001626A
申请号 ：
CN202110264041.1
公开（公告）日 ：
2021-06-22
申请日 ：
2021-03-11
授权号 ：
CN113001626B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王学军韩鹏剑周光勋杨雄
申请人 ：
昆明理工大学
申请人地址 ：
云南省昆明市五华区学府路253号
代理机构 ：
昆明同聚专利代理有限公司
代理人 ：
苏芸芸
优先权 ：
CN202110264041.1
主分类号 ：
B26D1/147
IPC分类号 ：
B26D1/147 B26D5/08 B26D7/02 B26D7/06 B26D7/18 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件，例如盘形切刀
B26D1/143
绕固定轴转动
B26D1/147
带有水平切割元件
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-07-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 1/147
申请日 : 20210311
申请日 : 20210311
2021-06-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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