一种通讯模块

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摘要

本申请公开了一种通讯模块，包括通讯芯片和电容耦合隔离器，电容耦合隔离器用于将第一输入端接收到的控制信号通过第一输出端发送至通讯芯片的使能控制脚，将第二输入端接收到的数据信号通过第二输出端发送至通讯芯片的数据接收脚，通过第三输入端接受通讯芯片的数据发送脚发送的数据信号并通过第三输出端发出，电容耦合隔离器的第一端和第二端不共地，通讯芯片与电容耦合隔离器的低压端共地。应用以上技术方案，通过电容耦合隔离器实现了通讯芯片和高压端的电气隔离，为PCB布局节省了空间，且电容耦合隔离器几乎不受温度影响，产品可靠稳定、寿命持久，同时其隔离耐压能力强，波特率很高，提升了隔离通讯模块的传输速率。

基本信息

专利标题：

一种通讯模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113037321A

申请号：

CN202110265094.5

公开（公告）日：

2021-06-25

申请日：

2021-03-11

授权号：

CN113037321B

授权日：

2022-04-29

发明人：

陈太平李家成肖五生潘玉刚潘小龙

申请人：

华立科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道181号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

张春辉

优先权：

CN202110265094.5

主分类号：

H04B1/40

IPC分类号：

H04B1/40 H05K1/18