一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线
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摘要
本发明公开了一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线。所述天线包括包括上层介质基板、下层介质基板和馈电探针；上层介质基板直接叠放在下层介质基板的上方；上层介质基板设有第一非金属化过孔；下层介质基板设有第二非金属化过孔；馈电探针穿过第二非金属化过孔和第一非金属化过孔直接馈电。本发明的有益效果是在保证两个频段具有足够带宽的前提下进一步降低贴片天线的厚度，且两个频段的中心频率可独立调节，适用于多种应用场景。
基本信息
专利标题 ：
一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113097704A
申请号 ：
CN202110282782.2
公开（公告）日 ：
2021-07-09
申请日 ：
2021-03-16
授权号 ：
CN113097704B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李园春涂华辉王凯旭薛泉
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
何淑珍
优先权 ：
CN202110282782.2
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q9/30
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-07-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20210316
申请日 : 20210316
2021-07-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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