一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法
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摘要
本发明公开了一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，包括以下工艺步骤：(1)混粉：按照原料的配比将Al粉、Si粉、稀土氧化物粉末放入混粉机中进行混粉；(2)表面预处理：将混粉后的混合粉末摻入胶黏剂，并将其涂抹在抛光后的铝块上；(3)电子束表面改性：将表面预处理后的铝块置于6×10‑3Pa的真空条件下，对其表面进行电子束处理，获得产品。本发明方法工艺操作简单，绿色环保，本发明将电子束与粉末冶金工艺技术结合，解决了传统熔炼法制备的高硅铝硅合金经电子束产生的微裂纹无法用稀土消除的问题。由于粉末冶金工艺制备的合金初生硅尺寸可控，可实现初生硅的细化，进而充分发挥了稀土消除电子束处理后产生的微裂纹和熔坑的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113059158A
申请号 ：
CN202110301701.9
公开（公告）日 ：
2021-07-02
申请日 ：
2021-03-22
授权号 ：
CN113059158B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
高波张莹孙悦刘状尹俊太李魁付海洋
申请人 ：
东北大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号
代理机构 ：
大连理工大学专利中心
代理人 ：
陈玲玉
优先权 ：
CN202110301701.9
主分类号 ：
B22F7/04
IPC分类号 ：
B22F7/04 C22C21/02 B22F1/00 B22F3/105
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F7/00
通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品
B22F7/02
复合层
B22F7/04
有一层或多层不用粉末制造，如用整体金属制造
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-07-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 7/04
申请日 : 20210322
申请日 : 20210322
2021-07-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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