一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构
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摘要

本发明公开了一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构,包括多个印制板和多个导热腔体,所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置,所述印制板与所述导热腔体通过销钉定位和螺钉固定,所述导热腔体上设置有馈电通孔,所述印制板上设置有馈电装置,相邻两个印制板的馈电装置通过所述馈电通孔连接,所述印制板上设置有发热器件,所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽,所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫。使微波网络的整体结构更简洁,减少零件数,省掉了各种馈线,减少了各印制板之间的插损,降低微波模块的加工难度,同时减少焊接及调整的操作环节,降低加工、调试成本。

基本信息
专利标题 :
一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113194607A
申请号 :
CN202110324500.0
公开(公告)日 :
2021-07-30
申请日 :
2021-03-26
授权号 :
CN113194607B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
朱庆流黄福清杨非张杰何清明薛陈王宇
申请人 :
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 :
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 :
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 :
曹洋苛
优先权 :
CN202110324500.0
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K1/02  H05K1/14  
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-08-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20210326
2021-07-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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