多层印制板叠层定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层印制板叠层定位结构，包括多个基板，在基板上设置有定位孔，定位孔中设置有定位柱将多个基板进行定位，所述定位柱上设置有多个滑块组件，滑块组件包括一个滑块和一个弹簧；定位孔的孔壁上设置有多个凹槽，凹槽分散在基板上，且凹槽沿定位孔轴心方向的投影互相之间没有重合部分；滑块位置与凹槽一一对应，在弹簧作用下，滑块可滑入凹槽中并与之卡合。该结构可以使每层的基板均与定位柱进行卡合，此外，凹槽设置在不同方位，在插入定位柱时可以防止定位柱误卡入非对应的凹槽中。
基本信息
专利标题 ：
多层印制板叠层定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921671756.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210670838U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
刘健曹华基
申请人 ：
无锡凯盟威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921671756.3
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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