PCB制作方法、PCB及导电介质的漏放检测方法
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摘要
本发明公开了PCB制作方法、PCB及导电介质的漏放检测方法，该PCB制作方法包括：提供第一芯板、半固化片、第二芯板；在第一芯板的下表面按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的第一参考阻抗线、检测阻抗线和第二参考阻抗线，在第一芯板的上表面对应第一参考阻抗线的位置设置第一刮铜区域，在第一芯板的上表面对应检测阻抗线的位置设置第二刮铜区域；对半固化片进行开窗处理，以在半固化片对应检测阻抗线的位置形成填充区域；依次叠置第一芯板、半固化片和第二芯板，并在叠置半固化片时在填充区域内注入导电介质；对第一芯板、半固化片和第二芯板进行压合处理以制得PCB；本发明能够全面检测导电介质是否存在漏放，避免因导电介质漏放而导致的PCB连接失效。
基本信息
专利标题 ：
PCB制作方法、PCB及导电介质的漏放检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113079621A
申请号 ：
CN202110334112.0
公开（公告）日 ：
2021-07-06
申请日 ：
2021-03-29
授权号 ：
CN113079621B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
孙改霞王洪府赵康纪成光
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
牛亭亭
优先权 ：
CN202110334112.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/09 H05K3/00 H05K3/10
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-07-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210329
申请日 : 20210329
2021-07-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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