一种检测基板及其制作方法、检测方法
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摘要
一种检测基板及其制作方法、检测方法，其中，检测基板用于检测原始基板上的多个发光元件，检测基板包括：基底以及设置在基底上的多个检测结构，至少一个检测结构包括：转移器件和驱动器件；检测基板还包括：分别与转移器件和驱动器件电连接的处理器件；驱动器件用于在处理器件提供的电信号的控制下，驱动发光元件发光；转移器件用于在处理器件提供的电信号的控制下，从原始基板上拾取发光元件，并带动发光元件移动，直至发光元件与驱动器件电连接；处理器件，用于分别向驱动器件和转移器件提供电信号，并检测发光元件的发光状态。本申请提供的检测基板能够实现对发光元件的自动检测，提高了Micro LED的检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种检测基板及其制作方法、检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110707015A
申请号 ：
CN201911001793.8
公开（公告）日 ：
2020-01-17
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN110707015B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
宋晓欣吕志军姚琪张锋刘文渠董立文崔钊孟德天王利波
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
解婷婷
优先权 ：
CN201911001793.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L23/544 H01L21/67 H01L27/15
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-02-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20191021
申请日 : 20191021
2020-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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