功率器件的驱动系统

授权

摘要

本公开提供一种功率器件的驱动系统，包含散热板、多个半导体模块、多个门极板、控制板、桥接模块及端子模块。半导体模块设置于散热板上。每个门极板设置于对应的半导体模块上，且包含第一驱动端子。控制板设置于散热板上。桥接模块及端子模块相互电连接并设置于控制板上，并沿控制板的中心朝边缘的方向按序排列。桥接模块包含多个驱动桥接板，每个驱动桥接板电耦接于控制板。端子模块包含多个第二驱动端子，每个第二驱动端子电连接于对应的驱动桥接板及第一驱动端子。

基本信息

专利标题：

功率器件的驱动系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113114021A

申请号：

CN202110371654.5

公开（公告）日：

2021-07-13

申请日：

2021-04-07

授权号：

CN113114021B

授权日：

2022-05-13

发明人：

乔理峰张德辉赵洁刘腾

申请人：

台达电子企业管理（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司

代理人：

黄艳

优先权：

CN202110371654.5

主分类号：

H02M1/00

IPC分类号：

H02M1/00 H02M1/08