聚合物混合介孔二氧化硅的葡萄糖响应材料及其制备方法

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摘要

本发明公开了一种聚合物混合介孔二氧化硅的葡萄糖响应材料及其制备方法。本发明的葡萄糖响应材料主要由聚合物和苯硼酸修饰的介孔二氧化硅混合制得；聚合物为带有二羟基和疏水基的高分子化合物，苯硼酸为3‑氟‑4‑羧基苯硼酸。本发明的聚合物混合介孔二氧化硅的葡萄糖响应材料具有良好的血液相容性；通过在聚合物中引入疏水基，使得原本没有葡萄糖响应性能的材料产生良好的葡萄糖响应释药性能；且在不同浓度的葡萄糖溶液中胰岛素的累积释药量表现出了明显的差别。

基本信息

专利标题：

聚合物混合介孔二氧化硅的葡萄糖响应材料及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113144205A

申请号：

CN202110435979.5

公开（公告）日：

2021-07-23

申请日：

2021-04-22

授权号：

CN113144205B

授权日：

2022-05-20

发明人：

俞豪杰黄乔王立

申请人：

浙江大学

申请人地址：

浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

林超

优先权：

CN202110435979.5

主分类号：

A61K47/04

IPC分类号：

A61K47/04 A61K47/36 A61K38/28 A61P3/10 C08B37/04 C01B33/18