一种硅凝胶灌封腔体
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摘要
本发明涉及了一种硅凝胶灌封腔体，所述硅凝胶灌封腔体包括：绝缘腔体、钨针和低压端金属电极；所述低压端金属电极设置在所述绝缘腔体的底端；所述钨针设置在所述绝缘腔体的内壁上；在进行测试时，待测聚酰亚胺片放置在低压端金属电极上表面；向所述绝缘腔体内灌注硅凝胶液体，待硅凝胶液体固化后，所述钨针输入正极性重复方波，所述低压端金属电极连接低电位。绝缘腔体可以保证重复性方波作用下放电只发生在硅凝胶—聚酰亚胺界面，不会在腔体上发生放电，而且本发明设置了钨针，以为沿面放电界面构建极不均匀电场，本发明提供了一种能够进行正极性重复方波作用下的硅凝胶—聚酰亚胺界面沿面放电特性的测试装置。
基本信息
专利标题 ：
一种硅凝胶灌封腔体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113281623A
申请号 ：
CN202110525921.X
公开（公告）日 ：
2021-08-20
申请日 ：
2021-05-14
授权号 ：
CN113281623B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
杨昊李学宝赵志斌崔新奇王浩洋徐治
申请人 ：
华北电力大学;国网上海市电力公司
申请人地址 ：
北京市昌平区回龙观镇北农路2号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
杜阳阳
优先权 ：
CN202110525921.X
主分类号 ：
G01R31/12
IPC分类号 ：
G01R31/12 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/12
•测试介电强度或击穿电压
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-09-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/12
申请日 : 20210514
申请日 : 20210514
2021-08-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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