软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法

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摘要

本发明公开了一种软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法，以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用超声空化作用过程中产生的能量使壳寡糖长链状结构上的1位和4位连接的糖苷键段断裂降解，再采用软模板法水热自组装策略来制备孔径均一可调的原位N掺杂有序介孔碳材料。本发明以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用软模板法制备出了有序介孔碳材料，扩展了大分子生物质壳寡糖在有序介孔碳制备中的应用，制备的有序介孔碳具有润湿性和分散性好，孔径均一可调的特点。

基本信息

专利标题：

软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113292060A

申请号：

CN202110561833.5

公开（公告）日：

2021-08-24

申请日：

2021-05-23

授权号：

CN113292060B

授权日：

2022-04-29

发明人：

潘红艳林倩曹建新田洪松何顺武孙富豪邓梅雪祖鑫

申请人：

贵州大学

申请人地址：

贵州省贵阳市花溪区贵州大学

代理机构：

北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周庆佳

优先权：

CN202110561833.5

主分类号：

C01B32/05

IPC分类号：

C01B32/05