在激光增材制造中利用光敏元件定位实际加工点的方法
授权
摘要

本发明属于增材制造相关技术领域,并公开了一种在激光增材制造中利用光敏元件定位实际加工点的方法。该方法包括下列步骤:S1建立初始的工具坐标系,原点为机械手末端中心,坐标轴的方向与机械手的坐标轴方向相同;确定激光焦点在工具坐标系中的坐标;S2沿Z轴方向调整机械手的位置,使得激光的光圈覆盖待加工丝材的直径,此时机械手Z轴方向的位移即为激光的离焦量,光圈的中心为实际加工点;S3将光圈的中心作为工具坐标系的原点,各个坐标轴方向不变,以此更新工具坐标系。通过本发明,解决激光增材制造中默认的工具坐标系与实际加工坐标系,以及实际加工点与工具坐标系原点不统一,加工精度低,误差大的问题。

基本信息
专利标题 :
在激光增材制造中利用光敏元件定位实际加工点的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113375557A
申请号 :
CN202110678220.X
公开(公告)日 :
2021-09-10
申请日 :
2021-06-18
授权号 :
CN113375557B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
张李超刘主峰闫春泽李昭青杨蕾伍宏志文世峰苏彬史玉升
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 :
华中科技大学专利中心
代理人 :
尚威
优先权 :
CN202110678220.X
主分类号 :
G01B11/00
IPC分类号 :
G01B11/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-04-12 :
授权
2021-09-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/00
申请日 : 20210618
2021-09-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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