一种光敏元件的COB封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种光敏元件的COB封装结构，包括PCB板以及固定在PCB板上的光敏二极管组；还包括边框；所述边框固定在PCB板上且位于在光敏二极管组外周；所述PCB板上对应边框的内侧注射成型有光学胶层；通过在PCB板上安装边框，光敏二极管组位于边框的内侧，在边框内注入光学胶，则光学胶在成型过程中不会流动至边框外周，在边框的内侧形成光学胶层，既解决了成型后直接粘接的不稳定性，又解决了直接注胶边缘的弧形影响光学性能的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种光敏元件的COB封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122839901.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216354232U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张阳
申请人 ：
沈阳诺巴斯智能科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市中国(辽宁)自由贸易试验区沈阳片区全运五路33-23号2门3楼
代理机构 ：
大连中奥丰汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱国芳
优先权 ：
CN202122839901.8
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L25/04
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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