一种低介电常数导热膜片及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种低介电常数导热膜片及其制备方法，导热膜片中包括六方氮化硼粉、消泡剂、分散剂、粘合剂、增塑剂，还提供了其特定的制备方法，通过本发明提供的配方及制备方法，通过简化的配方及制备方法，制备出了机械性能优良、低介电常数、高导热系数的导热膜片，降低了制备难度和制备成本，具有非常高的工业应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电常数导热膜片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113402831A
申请号 ：
CN202110679418.X
公开（公告）日 ：
2021-09-17
申请日 ：
2021-06-18
授权号 ：
CN113402831B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
郭志军陈仁政黄国伟张腾吴超明
申请人 ：
苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇问渡路87号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
田春龙
优先权 ：
CN202110679418.X
主分类号 ：
C08L31/04
IPC分类号 ：
C08L31/04 C08L33/04 C08K3/38 C08J5/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L31/00
具有1个或更多不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以饱和羧酸的酰氧基、碳酸或卤甲酸的酰氧基作为终端；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L31/02
一元羧酸酯的均聚物或共聚物
C08L31/04
乙酸乙烯酯的均聚物或共聚物
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-10-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 31/04
申请日 : 20210618
申请日 : 20210618
2021-09-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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