一种具有高散热性能的LED电路板及其制备方法
授权
摘要

本发明公开了一种具有高散热性能的LED电路板,包括电路板主体,所述电路板主体设置为铝电路板主体,所述电路板主体表面固定焊接有LED灯珠,所述电路板主体顶部中心位置开设有减重口,所述减重口设置为平行四边形结构,所述电路板主体顶部一侧开设有散热孔,所述散热孔设置在减重口的两侧,所述电路板主体顶部一侧固定安装有散热风扇,所述散热风扇设置在电路板主体的边缘位置,所述电路板主体顶部与散热风扇相对的一侧安装有散热片。本发明通过改变传统LED电路板的结构,采用在散热片和散热风扇配合使用来对电路板进行散热,通过水散热机构对电路板进一步进行散热,从而提高电路板的散热效果,从而延长产品的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种具有高散热性能的LED电路板及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113423169A
申请号 :
CN202110688611.X
公开(公告)日 :
2021-09-21
申请日 :
2021-06-21
授权号 :
CN113423169B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
陈子安李鸿光罗明辉刘序平
申请人 :
广东合通建业科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
代理机构 :
广州科沃园专利代理有限公司
代理人 :
张帅
优先权 :
CN202110688611.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/18  
法律状态
2022-04-01 :
授权
2022-03-11 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H05K 1/02
变更事项 : 发明人
变更前 : 陈子安 李鸿光 罗明辉 刘序平
变更后 : 陈子安 李鸿光 罗明晖 刘序平
2021-10-12 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210621
2021-09-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332