超声波接合装置、控制装置以及控制方法
公开
摘要
提供一种在基于超声波接合的接合中能够抑制被接合部件的接合强度的降低的超声波接合装置、控制装置以及控制方法。根据实施方式，超声波接合装置具备工作台、接合工具、传感器以及控制装置。工作台能够在高度方向的上侧配置被接合部件。接合工具相对于被接合部件配置于高度方向的上侧，通过加压力将被接合部件向高度方向的下侧按压，并且以向被接合部件传递沿与高度方向交叉的方向振动的超声波振动的状态被驱动，从而将被接合部件接合。传感器，检测通过超声波振动而振动的被接合部件中的沿着高度方向的振动。控制装置基于与由传感器检测出的沿着高度方向的振动相关的信息，变更与接合工具的驱动相关的控制参数。
基本信息
专利标题 ：
超声波接合装置、控制装置以及控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289850A
申请号 ：
CN202110724506.7
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
相泽隆博伊藤宜司田边成俊山本悠
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
牛玉婷
优先权 ：
CN202110724506.7
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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