超声波接合方法
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摘要
本发明的目的是提供一种能够对接合对象物的多个接合部位有效率且精度良好地进行超声波接的超声波接合方法。并且，作为本发明的超声波接合方法在步骤(S2)中，向接合对象物的上方配置3个超声波接合用头部(61～63)。此时，3个超声波接合用头部(61～63)的初始高度h1～h3被设定为相互不同的高度。然后，在步骤(S4)中，执行由升降用伺服马达(2X)进行的集体下降动作以及由3个超声波接合用头部(61～63)进行的超声波振动动作。此时，设定上述集体下降动作的下降速度V6、超声波振动动作的动作时间T6(min)及初始高度h1～h3间的调整间隙长Δg，以满足T6<Δg/V6。
基本信息
专利标题 ：
超声波接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111936259A
申请号 ：
CN201980020162.2
公开（公告）日 ：
2020-11-13
申请日 ：
2019-03-13
授权号 ：
CN111936259B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
小林宏山田义人一濑明大
申请人 ：
东芝三菱电机产业系统株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
徐殿军
优先权 ：
CN201980020162.2
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-12-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/10
申请日 : 20190313
申请日 : 20190313
2020-11-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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