一种基于三维点云的金丝键合尺寸检测方法
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摘要

本发明公开了一种基于三维点云的金丝键合尺寸检测方法,包括:步骤1,基于点云深度学习方法对输入整体点云进行部件检测,并根据检测结果分别提取出金丝点云、焊点点云、芯片点云和底板点云;步骤2,分别在提取出的金丝点云和焊点点云中分割出单条金丝点云和单个焊点点云,然后根据单独的金丝点云、焊点点云进行金丝‑焊点配对;步骤3,构建金丝键合尺寸计算模型,根据金丝‑焊点配对组合和金丝键合尺寸计算模型计算金丝键合尺寸参数。本发明的一种基于三维点云的金丝键合尺寸检测方法旨在解决金丝键合尺寸自动化检测的问题,用于金丝形貌特征自动化检测,且本发明的检测精度高,方法简单便于实现。

基本信息
专利标题 :
一种基于三维点云的金丝键合尺寸检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113570550A
申请号 :
CN202110746521.1
公开(公告)日 :
2021-10-29
申请日 :
2021-07-01
授权号 :
CN113570550B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
汪俊隆昆谢乾李大伟
申请人 :
南京航空航天大学
申请人地址 :
江苏省南京市秦淮区御道街29号
代理机构 :
南京钟山专利代理有限公司
代理人 :
王路
优先权 :
CN202110746521.1
主分类号 :
G06T7/00
IPC分类号 :
G06T7/00  G06K9/62  G06N3/04  G06N3/08  G06T7/10  G06T17/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-11-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20210701
2021-10-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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