一种重建电路并联子结构的方法
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摘要
一种重建电路并联子结构的方法，包括以下步骤：1)将电路转为二分图；2)初始化顶点标记，对节点顶点进行标记；3)根据标记进行节点顶点聚类；4)根据标记进行器件顶点聚类；5)检查是否已收敛到不动点，若是则执行步骤6)，否则返回步骤3)；6)统计各类中顶点数量，重建并联子结构。本发明的重建电路并联子结构的方法，能够有效应用于在大规模电路中重建所有具有任意器件数、任意连接的并联子结构，从而提高电路约减率，提升仿真性能。
基本信息
专利标题 ：
一种重建电路并联子结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113435158A
申请号 ：
CN202110797348.8
公开（公告）日 ：
2021-09-24
申请日 ：
2021-07-14
授权号 ：
CN113435158B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
徐启迪吴大可周振亚
申请人 ：
成都华大九天科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区银河路596号科研综合楼13层
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王金双
优先权 ：
CN202110797348.8
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398 G06K9/62
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-10-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20210714
申请日 : 20210714
2021-09-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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