功率晶体并联均流电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率晶体并联均流电路，包括：一电路基板及多颗功率晶体，电路基板上布设有多个铜箔线路；功率晶体呈偶数组排列于电路基板上，具有一第一端及一第二端，每一排皆由多颗功率晶体以铜箔线路分别电性连接第一端及第二端成并联状，且每两排功率晶体之间的间距呈一侧间隔近向另一侧逐渐间隔远的方式并排；其中第一端所连接的铜箔线路的宽度与第二端连接的铜箔线路的宽度呈相互交错对应的由宽渐窄及由窄渐宽的电路布局，达到并联的每颗功率晶体的电流能够在受到铜箔电阻影响下依然相等的目的。
基本信息
专利标题 ：
功率晶体并联均流电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021813502.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212436038U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
宁毅
申请人 ：
士林电机厂股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
侯奇慧
优先权 ：
CN202021813502.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H02M1/00 H05K1/02 H05K1/18 H05K3/32
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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