一种电感成型系统及成型工艺

授权

摘要

本申请涉及一种电感成型系统及成型工艺，其包括机台以及平行设置于机台上的线圈上料机构与T扣上料机构，T扣的顶面上固定连接有中柱，线圈可套设于中柱上，机台上还设置有与T扣上料机构平行设置的载带输送机构，机台上且位于载带输送机构与线圈输送机构之间设置有台架，台架上设置有用于将线圈以及T扣抓取并组合放置于载带上的抓取机构，抓取机构包括用于抓取线圈以及T扣的抓取组件、用于驱动抓取组件于竖直平面内转动的驱动组件以及用于使抓取组件保持水平状态的导向组件，抓取组件包括用于将线圈抓取并套设于中柱上的线圈抓取部件以及用于抓取T扣并将T扣放置于载带上的T扣抓取部件。本申请具有无需对线圈引线端进行弯折的效果。

基本信息

专利标题：

一种电感成型系统及成型工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113470966A

申请号：

CN202110797923.4

公开（公告）日：

2021-10-01

申请日：

2021-07-15

授权号：

CN113470966B

授权日：

2022-05-20

发明人：

高涛彭美文邹松青李志仙

申请人：

合泰盟方电子（深圳）股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华霆路166号2栋1层202

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

黄勇

优先权：

CN202110797923.4

主分类号：

H01F41/04

IPC分类号：

H01F41/04