本申请适用于芯片测试技术领域，提供了一种晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质，上述方法应用于与探针台连接的终端设备，包括：获取待目检晶圆的测试文件；待目检晶圆包括多个芯片，测试文件包括多个芯片分别在待目检晶圆上的第一坐标，以及多个芯片的测试结果；基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系；接收探针台根据工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标；根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在所述测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。采用上述方法，可使测试文件中记录的不良品芯片的数量与晶圆上通过被打点标记的不良品芯片的数量一致。