一种低温静刚度变化率低的低静刚度聚氨酯微孔弹性垫板
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摘要
本发明涉及一种低温静刚度变化率低的低静刚度聚氨酯微孔弹性垫板，属于聚氨酯微孔弹性体技术领域。所述弹性垫板是由A组分与B组分固化成型得到的密度为400kg/m3～450kg/m3以及加载1kN～35kN下静刚度为(8±0.8)kN/mm的聚氨酯微孔弹性垫板，A组分由PTMEG1000、PTMEG2000、EP330、BDO、H2O、AK7703、BDMAE以及T12混合均匀配制而成，B组分是含有‑NCO基团的化合物与聚四氢呋喃醚多元醇在(80～100)℃下搅拌反应(4～6)h形成的NCO值在12～15之间的预聚体，通过优化弹性垫板中的原料成分及成分含量，适当增加弹性垫板内部微孔内的压力，在满足静刚度和动静刚度比等其他指标使用要求的前提下具有良好的耐严寒性，从而获得满足各项指标要求的城市轨道客运线路用低静刚度聚氨酯微孔弹性垫板。
基本信息
专利标题 ：
一种低温静刚度变化率低的低静刚度聚氨酯微孔弹性垫板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113461900A
申请号 ：
CN202110815558.5
公开（公告）日 ：
2021-10-01
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
CN113461900B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
邹美帅张旭东于学俊甄茂民吴晓霞张旭峰夏义兵吴敬朋李晓东
申请人 ：
北京理工大学;国华北理科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村南大街5号
代理机构 ：
北京理工大学专利中心
代理人 ：
付雷杰
优先权 ：
CN202110815558.5
主分类号 ：
C08G18/66
IPC分类号 ：
C08G18/66 C08G18/48 C08G18/32 C08G18/24 C08J9/00 C08J9/08 E01B9/68 C08L75/08
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G18/00
异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物
C08G18/06
与具有活性氢的化合物
C08G18/28
以使用含有活性氢的化合物为特征
C08G18/65
具有活性氢的低分子量化合物与具有活性氢的高分子量化合物
C08G18/66
属于C08G18/42、C08G18/48或C08G18/52组的化合物
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 18/66
申请日 : 20210719
申请日 : 20210719
2021-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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