NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法

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摘要

本发明公开了一种NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，旨在解决现有技术中聚氨酯微孔弹性体耐候性，尤指水解稳定性差的技术问题。本发明的制备方法包括如下步骤：(1)预聚体的制备：过量的多异氰酸酯与多元醇在120－140℃条件下反应，形成端－NCO基的预聚体；(2)浇注：将预聚体与扩链剂组分按比例混合，反应料液注入温度为80－95℃的模具中，预熟化后脱模；(3)后熟化：脱模后的制品于110℃后熟化13－16小时。通过本发明方法制备的产品用作承受动态疲劳的高强度阻尼元件如汽车等交通工具的缓冲减震元件和桥梁减震块等。

基本信息

专利标题：

NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1982351A

申请号：

CN200510111548.4

公开（公告）日：

2007-06-20

申请日：

2005-12-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

杨颖韬侯瑞宏武应涛刘鸿慈

申请人：

上海凯众聚氨酯有限公司

申请人地址：

201201上海市浦东新区建业路813号

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

丁纪铁

优先权：

CN200510111548.4

主分类号：

C08G18/10

IPC分类号：

C08G18/10 C08G18/42 C08G18/18 C08G101/00