MDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明公开了一种MDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，旨在解决现有技术中聚氨酯微孔弹性体动态疲劳形变率大的技术缺陷。本发明的制备方法包括如下步骤：(1)预聚体的制备：过量的多异氰酸酯与多羟基化合物在70－90℃条件下反应，形成端－NCO基的预聚体；(2)浇注：将预聚体与扩链剂组分按比例混合，反应料液注入温度为80－95℃的模具内，预熟化后脱模；(3)后熟化：脱模后的制品于110℃后熟化13－16小时。通过本发明方法制备获得的产品用作汽车等交通工具的缓冲减震元件。

基本信息

专利标题：

MDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1982352A

申请号：

CN200510111549.9

公开（公告）日：

2007-06-20

申请日：

2005-12-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

刘鸿慈武应涛李建星杨颖韬

申请人：

上海凯众聚氨酯有限公司

申请人地址：

201201上海市浦东新区建业路813号

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

丁纪铁

优先权：

CN200510111549.9

主分类号：

C08G18/10

IPC分类号：

C08G18/10 C08G18/76 C08G18/48 C08G101/00