适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板
授权
摘要
本发明实施例公开一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板，制造方法包括：准备铝基板，钻出树脂孔和铆合孔；将导热树脂填充到树脂孔和铆合孔；在铝基板上压合第一高导热介质层；并假贴第二高导热介质层；对铝基板上再次钻孔，以将树脂孔和铆合孔穿透；准备具有PTH孔的双面基板；将导热树脂填充到双面基板内层线路的蚀刻区域以及PTH孔；将铝基板与双面基板进行预叠，并铆合；对铆合后的铝基板和双面基板进行压合处理；对压合处理后的铝基板和双面基板进行钻孔，以将双面基板的PTH孔穿透。本发明实施例通过在树脂孔填充导热树脂，再次对树脂孔和PTH孔返钻并露出PTH孔的方式，解决了单面多层金属基线路板无法使用插件方式的问题。
基本信息
专利标题 ：
适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113473747A
申请号 ：
CN202110821018.8
公开（公告）日 ：
2021-10-01
申请日 ：
2021-07-20
授权号 ：
CN113473747B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张飞龙肖安云李秋梅
申请人 ：
景旺电子科技(龙川)有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市龙川县大坪山
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李燕娥
优先权 ：
CN202110821018.8
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/46 H05K3/00
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20210720
申请日 : 20210720
2021-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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