高亮度液晶显示屏LED封装结构
授权
摘要
本发明公开了高亮度液晶显示屏LED封装结构，涉及显示屏封装组件技术领域，解决了现有的基板固定装置无法对长方形和异形基板进行固定封装的问题。高亮度液晶显示屏LED封装结构，包括封装架体；所述封装架体的内部安装有封装定位组件。装置在使用时，四组封装定位组件能够分别对显示屏封装基板的四个边进行夹持固定，从而能够稳定的固定显示屏封装基板的封装位置，不会出现意外晃动和移动的现象发生，大大提高了该装置生产高亮LED显示屏的良品率，且该装置的四组封装定位组件能够在限位组件的作用下具有独立的移动幅度，实现对异形显示屏封装基板的夹持固定，适应性强。
基本信息
专利标题 ：
高亮度液晶显示屏LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113594081A
申请号 ：
CN202110857698.9
公开（公告）日 ：
2021-11-02
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
CN113594081B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
刘克勇刘波
申请人 ：
深圳市元众实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区平吉大道3号汇富工业区D栋厂房303
代理机构 ：
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹圣姬
优先权 ：
CN202110857698.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 H01L33/48 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-11-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20210728
申请日 : 20210728
2021-11-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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