一种填孔镀铜整平剂分子及其应用
授权
摘要
本发明公开了一种填孔镀铜整平剂分子及其应用。本发明的填孔镀铜整平剂分子可以很好的抑制高电流密度区域铜的沉积，达到整平效果，且该分子制备方法简单，仅需一步即可合成。将本发明的填孔镀铜整平剂分子应用于电镀液中，使用浓度低且可操作范围大，填孔率均在87％以上，部分整平剂分子的填孔率达到100％，铜面厚度小，实现了盲孔填充而不增加面铜厚度、选择性填充盲孔并提高了填孔镀铜的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种填孔镀铜整平剂分子及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113549962A
申请号 ：
CN202110858580.8
公开（公告）日 ：
2021-10-26
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
CN113549962B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
罗继业覃金凤谭柏照李真梁剑伦霍延平
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
孙凤侠
优先权 ：
CN202110858580.8
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-11-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20210728
申请日 : 20210728
2021-10-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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