一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用；本发明提供了一种针对线路板、半导体载板，有机材料基板、陶瓷板等基板能够超速填充盲孔的镀铜技术。具体涉及一种用于盲孔超速填孔电镀铜的整平剂的合成方法及其在PCB镀铜中的应用。所述的整平剂由季铵盐型整平剂与IMEP型整平剂组成。该整平剂搭配其他添加剂所得的电镀液，采用不溶性阳极，将镀液的温度升至30℃‑50℃，电流密度范围在3ASD‑5ASD均具有很好的填孔能力以及极佳的面铜控制能力，所得盲孔填孔率高、镀铜层致密平整，无空洞、延展性较好。相比普通填孔技术，其电镀效率提高，大大提升了客户端产能。
基本信息
专利标题 ：
一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381769A
申请号 ：
CN202111598840.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗东明张之勇
申请人 ：
广州市慧科高新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区大岗镇北龙路100号自编12栋（厂房J-1)
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁瑞红
优先权 ：
CN202111598840.9
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D7/00 H05K1/11
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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