本申请涉及金刚石增强金属基复合材料领域，公开了一种金刚石‑金属界面结构、复合材料及制备方法，通过在金刚石颗粒与金属基体之间引入异形结构的界面层，降低金刚石与金属的界面热阻，提高金刚石与金属的界面结合强度。在异形结构界面相关制备工艺方面，通过在金刚石颗粒表面镀覆由碳化物易形成元素和活性金属元素组成的混合镀层，经高温热处理获得易形成元素的碳化物层，后经蚀刻处理去除活性金属元素，由此制得具有异形结构的界面，制备工艺简单，易实施。采用本申请的界面所制备的金刚石‑金属复合材料具有较高的热导率和强度，满足大功率电子器件用热管理材料高性能、高精度的需求。