一种厚铜PCB板焊接面防耐擦花处理工艺
公开
摘要
本发明涉及PCB板生产技术，用于解决PCB板防耐擦花处理工艺中转辊容易损坏PCB板以及保护膜在使用时不易撕下的问题，本发明中的一种PCB板防耐擦花处理工艺：通过对保护膜施加静电的方式来使得保护膜自发地吸附在电路板焊接面的表面，以达到固定保护膜的作用，而且静电吸附的保护膜易于撕下，又不会因保护膜粘黏过紧而在撕下时损坏PCB板表面的阻焊层；同时在保护膜吸附在PCB板表面后，又传统的转辊压动的方式变为风机吹动，横向往复扫动的风力会将保护膜内部的气泡向PCB板两侧方向驱赶，从而使得气泡从保护膜与PCB板之间逸出，解决PCB板防耐擦花处理工艺中转辊容易损坏PCB板以及保护膜在使用时不易撕下的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种厚铜PCB板焊接面防耐擦花处理工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599167A
申请号 ：
CN202110965007.7
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-08-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈定红姚军
申请人 ：
常州海弘电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区春江镇滨江经济开发区兴塘路16号
代理机构 ：
常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩萃颖
优先权 ：
CN202110965007.7
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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