一种基于化学镀镍金涂层的HDI板的表面处理工艺
公开
摘要
本发明涉及表面处理技术领域，具体为一种基于化学镀镍金涂层的HDI板的表面处理工艺，包括对板件的夹持、冲洗、干燥和打磨处理，本发明是通过在处理箱的内部设置洗料槽，利用酸洗液对HDI板的表面进行冲洗，使HDI板的表面发生微蚀，除去预镀印制电路板金属表面的锈垢、氧化膜及其他锈蚀，并使HDI板金属表面活化，在酸洗液中，添加不同功能的化学镀加速剂，在化学镀前让HDI板的盲孔和通孔内壁充分吸附加速剂，在将HDI板送入化学镀槽后，由于吸附在盲孔内的加速剂浓度比板面所吸附的高，因此，化学镀层增长速度要明显高于板面的增长速度，从而获得良好的金属镀层，进而能够有效地提高对HDI板的表面涂层生成效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基于化学镀镍金涂层的HDI板的表面处理工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599156A
申请号 ：
CN202111017389.7
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈定红沈金华
申请人 ：
常州澳弘电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区新科路15号
代理机构 ：
常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩萃颖
优先权 ：
CN202111017389.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B24B7/10 B24B41/00 B24B41/04
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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