一种高导热Cu-Invar双金属基复合材料的粉末冶金制备...
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摘要
本发明公开了一种高导热Cu‑Invar双金属基复合材料的粉末冶金制备方法，包括如下制备步骤：(1)选材；(2)筛分；(3)混料；(4)还原；(5)烧结。与其它Cu‑Invar复合材料的制备方法相比，本发明选取较大粒径的Invar合金粉体，采用放电等离子体烧结工艺，降低烧结温度，缩短高温停留时间,制备的Cu‑Invar双金属基复合材料中Invar颗粒分布均匀，性能无各向异性，且界面扩散基本完全抑制，综合性能优异，可用作高性能电子封装热沉材料。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热Cu-Invar双金属基复合材料的粉末冶金制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113667852A
申请号 ：
CN202111032854.4
公开（公告）日 ：
2021-11-19
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN113667852B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
汤文明聂强强
申请人 ：
合肥工业大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区屯溪路193号
代理机构 ：
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘海莉
优先权 ：
CN202111032854.4
主分类号 ：
C22C1/04
IPC分类号 ：
C22C1/04 B22F1/00 B22F3/14 C22C9/00 H01L23/373
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C1/00
有色金属合金的制造
C22C1/04
用粉末冶金法
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-12-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 1/04
申请日 : 20210903
申请日 : 20210903
2021-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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