热传感器
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种热传感器。热传感器包含热传感阵列及校正电路。热传感阵列包含多个热传感胞。热传感胞包含第一未遮蔽热传感胞及第一遮蔽热传感胞。第一未遮蔽热传感胞获得第一未遮蔽传感信息。第一遮蔽热传感胞相邻于第一未遮蔽热传感胞而设置，并获得第一遮蔽传感信息。校正电路耦接第一未遮蔽热传感胞及第一遮蔽热传感胞。校正电路依据第一遮蔽传感信息，对相邻的第一未遮蔽热传感胞所获得的第一未遮蔽传感信息进行校正。
基本信息
专利标题 ：
热传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114526820A
申请号 ：
CN202111056612.9
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁后君
申请人 ：
丁后君
申请人地址 ：
中国台湾新竹市东区大学路90号11楼之4
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
张雅文
优先权 ：
CN202111056612.9
主分类号 ：
G01J5/00
IPC分类号 ：
G01J5/00 G01J5/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01J 5/00
申请日 : 20210909
申请日 : 20210909
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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