使用三维打印机进行微焊接
公开
摘要
本发明题为“使用三维打印机进行微焊接”。三维(3D)打印机被构造成在第一部件和第二部件彼此接触的同时将液态金属引入到第一部件和第二部件上。液态金属随后固化以将第一部件和第二部件接合在一起，从而产生组件。
基本信息
专利标题 ：
使用三维打印机进行微焊接
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114273758A
申请号 ：
CN202111073575.2
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·M·勒费夫尔D·K·赫尔曼P·J·麦康维尔C-H·刘S·普拉哈拉耶
申请人 ：
施乐公司
申请人地址 ：
美国康涅狄格州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN202111073575.2
主分类号 ：
B23K9/167
IPC分类号 ：
B23K9/167 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/16
使用保护气体
B23K9/167
并且使用不熔化电极
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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