使用三维打印机进行微焊接
公开
摘要
本发明题为“使用三维打印机进行微焊接”。本发明公开了一种方法,该方法包括在第一部件和三维(3D)打印机之间产生相对移动。该方法还包括使用3D打印机将液态金属的液滴引入到第一部件和第二部件上。液态金属固化以将第一部件和第二部件接合在一起。
基本信息
专利标题 :
使用三维打印机进行微焊接
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114273669A
申请号 :
CN202111078276.8
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-09-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
J·M·勒费夫尔D·K·赫尔曼P·J·麦康维尔C-H·刘S·普拉哈拉耶
申请人 :
施乐公司
申请人地址 :
美国康涅狄格州
代理机构 :
上海胜康律师事务所
代理人 :
樊英如
优先权 :
CN202111078276.8
主分类号 :
B22F10/22
IPC分类号 :
B22F10/22 B33Y10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F10/22
熔融金属的直接沉积
法律状态
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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