可控液流-振动耦合辅助激光铣抛加工方法与系统
授权
摘要

本发明公开了一种可控液流‑振动耦合辅助激光铣抛加工方法及系统。所述加工系统包括:激光加工单元,用于对工件进行激光加工;液流辅助单元,用于提供液流与所述工件接触;振动辅助单元,用于向所述工件施加振动;控制单元,用于对所述激光加工单元、液流辅助单元以及振动辅助单元的工作状态进行调控,以实现激光加工、振动与液流的可控耦合。本发明通过将激光、振动、液流等可控耦合,可以发挥各工艺/能量场的优越性,使之耦合互补,有效调控加工区宏微观尺度的能量分布特性,减小热影响,避免微裂纹,同时显著改善激光铣抛排屑特性和加工质量,大幅提升工件品质,有效提高材料去除效率。本发明特别适合于金属材料以及硬脆性材料等的精密加工。

基本信息
专利标题 :
可控液流-振动耦合辅助激光铣抛加工方法与系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113732515A
申请号 :
CN202111133226.5
公开(公告)日 :
2021-12-03
申请日 :
2021-09-26
授权号 :
CN113732515B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
陈晓晓张文武李源
申请人 :
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请人地址 :
浙江省宁波市镇海区庄市大道519号
代理机构 :
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
艾中兰
优先权 :
CN202111133226.5
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/70  B23K26/08  B23K26/146  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-12-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/36
申请日 : 20210926
2021-12-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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