一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置及系统
授权
摘要
本发明提供了一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置及系统，包括浮动定位组件和组装驱动组件，浮动定位组件包括第一支撑架、壳体浮动定位模组和稳压气缸模组，组装驱动组件包括排线定位模组和驱动模组，驱动模组用于驱动排线定位模组将排线组装至耳机壳体内；壳体浮动定位模组设于第一支撑架上并能够相对移动，稳压气缸模组用于向壳体浮动定位模组施加预设恒定推力，使壳体浮动定位模组与设于第一支撑架上的限位组件抵接，壳体浮动定位模组被设置为当受到的组装压力超过压力阈值时沿组装压力的方向移动，且移动过程中稳压气缸模组对壳体浮动定位模组保持预设恒定推力。本发明能够保持组装压力恒定，解决组装产品过压损坏等问题，提升组装效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113798827A
申请号 ：
CN202111133975.8
公开（公告）日 ：
2021-12-17
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN113798827B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
马明军任晓星彭威
申请人 ：
苏州佳祺仕信息科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区昆仑山路2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202111133975.8
主分类号 ：
B23P19/027
IPC分类号 ：
B23P19/027 B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2022-01-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 19/027
申请日 : 20210927
申请日 : 20210927
2021-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
