一种用于对耳机壳体上排线组装的组装设备及方法
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摘要

本发明涉及耳机技术领域,具体是一种用于对耳机壳体上排线组装的组装设备及方法,组装设备包括控制器、安装板、转动装置、图像采集装置和至少三个组装装置;至少三个组装装置沿周向间隔均匀设置在转动盘上;安装板上的上下料工位、对位安装工位和至少一个组装保压工位间隔均匀设置;组装装置能够带动排线朝向耳机壳体的待安装位置移动,以使排线组装至待安装位置;本发明提升设备的空间占比及设备高效的利用率,并且放置在每个组装装置上的耳机壳体均能够依次进行上料、对位安装、组装保压和取料操作,同时组装装置随着转动盘转动对排线进行保压,减少耳机壳体内排线保压时其他工位等待时间消耗,缩短了生产节拍,提升了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于对耳机壳体上排线组装的组装设备及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113798848A
申请号 :
CN202111133985.1
公开(公告)日 :
2021-12-17
申请日 :
2021-09-27
授权号 :
CN113798848B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
任晓星彭威马明军
申请人 :
苏州佳祺仕信息科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区昆仑山路2号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
郝传鑫
优先权 :
CN202111133985.1
主分类号 :
B23P21/00
IPC分类号 :
B23P21/00  B23P19/027  B23P19/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械,有或没有这些部件的预先或后继操作,如有程序控制
法律状态
2022-05-27 :
授权
2022-01-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 21/00
申请日 : 20210927
2021-12-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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