本发明公开了一种板材保护薄膜数控划切设备，包括工作台、横向驱动装置、纵向驱动装置和划膜机头，所述纵向驱动装置设于横向驱动装置上，所述划膜机头设于所述纵向驱动装置上；所述划膜机头包括音圈电机、底板、伸缩限位机构和小刀；所述伸缩限位机构连接底板和小刀，在所述伸缩限位机构的限位作用下，所述小刀能够相对所述底板伸出或缩回；所述音圈电机通过伸缩限位机构与小刀连接，用于驱动小刀上下移动。相应地，本发明还公开了一种板材保护薄膜的划切深度控制方法。采用本发明，可实现在凹凸不平的工件表面自动划膜，能够稳定控制划膜深度，应用场合广。