铝基焊接电极
公开
摘要
所披露的技术总体上涉及焊接，并且更具体地涉及铝基可消耗电极和使用其的焊接方法。在一个方面，可消耗焊接电极包括包含按重量计至少70％的铝的基底金属组合物和能够与铝形成二元共晶的流动性增强金属，其中该二元共晶在595‑660℃的共晶温度下经历二元共晶固化。该流动性增强金属以一定形式和0.05‑0.5重量％的亚共晶浓度存在，使得由熔化该可消耗焊接电极形成的熔融焊接金属的固化温度范围小于65℃。
基本信息
专利标题 ：
铝基焊接电极
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346385A
申请号 ：
CN202111195066.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
维韦克·森古普塔
申请人 ：
林肯环球股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
艾娟
优先权 ：
CN202111195066.7
主分类号 ：
B23K9/24
IPC分类号 ：
B23K9/24 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/24
关于电极的特性
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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