用于基于功率测量的温度检测和热管理的方法及设备
公开
摘要
本公开提供了一种用于控制集成电路(IC)的温度的设备和方法。例如，设备可以包括电路(例如，IC)、功率监测器、温度传感器和控制器。在一些示例中，可以基于由动态功率监测器(DPM)测量的功率来估计温度。在一些情况下，可以基于由IC上的温度传感器感测的温度来校正所估计的温度。与温度传感器感测温度的时间时段相比，可以在更短的时间时段和/或更频繁的时间时段中测量功率。因此，可以基于功率测量来更频繁地检测和调节IC的温度，并且可以基于感测的温度来调节温度估计以获得准确度。
基本信息
专利标题 ：
用于基于功率测量的温度检测和热管理的方法及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114443412A
申请号 ：
CN202111228263.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金炳洙任允赫白仁焕申东石
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
邵亚丽
优先权 ：
CN202111228263.4
主分类号 ：
G06F11/30
IPC分类号 ：
G06F11/30 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测；错误校正；监控
G06F11/30
监控
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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