一种镀膜机壳体及加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种镀膜机壳体及加工方法，旨在解决现有的镀膜机壳体受力不均，壁厚较厚的不足。该发明的壳体为回转体结构，壳体一侧设有缺口，缺口处连接腔门盖，腔门盖上设有侧接口，壳体下端设有下接口，侧接口边缘安装连接环，下接口边缘安装法兰接口环；壳体包括上封头、下封头，上封头下端和下封头上端焊接。这种镀膜机壳体能减少材料的使用，降低占用空间，壳体受力均匀，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种镀膜机壳体及加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114540750A
申请号 ：
CN202111228813.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李天普
申请人 ：
杭州大和热磁电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
汪利胜
优先权 ：
CN202111228813.2
主分类号 ：
C23C14/00
IPC分类号 ：
C23C14/00 C23C16/00 B23P15/00 B23K37/04 B23K37/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/00
申请日 : 20211021
申请日 : 20211021
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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