与一个或多个气隙集成的光栅耦合器
实质审查的生效
摘要
本公开涉及半导体结构，更具体地涉及与一个或多个气隙集成的光栅耦合器和制造方法。该结构包括：衬底材料，其包括一个或多个气隙；以及光栅耦合器，其设置在衬底材料和一个或多个气隙上方。
基本信息
专利标题 ：
与一个或多个气隙集成的光栅耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114428377A
申请号 ：
CN202111265501.9
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卞宇生S·P·埃杜苏米利彭博K·J·吉温特
申请人 ：
格芯（美国）集成电路科技有限公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
贺月娇
优先权 ：
CN202111265501.9
主分类号 ：
G02B6/124
IPC分类号 ：
G02B6/124
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
G02B6/122
基本光学元件，例如，传导光的光路
G02B6/124
短程透镜或集成光栅
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/124
申请日 : 20211028
申请日 : 20211028
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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