本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，及其制备方法。本发明通过在含氟树脂介质片中新加入具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的方式，有效制得低热膨胀型的高频覆铜板。本发明具有以下优点：在含氟树脂混合物中，引入了具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，利用含氟树脂在气氛保护下高温烘烤/烧结/模压/压延/注塑等成型过程，使其原位反应形成二苯并八元环这一具有热缩冷胀特性的结构，且同步在含氟树脂基体内形成了交联网络结构，协同降低了高频覆铜板的热膨胀系数、显著提高了板材的弯曲强度、机械刚度和尺寸稳定性。