一种无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板及其制备方法
公开
摘要
本发明提供了一种无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，包括位于中间的含氟树脂基板和位于所述含氟树脂基板两侧的铜箔；所述含氟树脂基板通过以下步骤制备：S1、向1～80wt/v％无机填料溶液中加入偶联剂，于20～100℃下搅拌反应0.5～72h，过滤、烘干得到改性无机填料；S2、将步骤S1得到的改性无机填料加入羟基化含氟树脂中，加热到220～350℃，搅拌5～18h，制备得到含氟树脂混合物；S3、将步骤S2制备得到的含氟树脂混合物加入注塑机中，设置料筒温度为250～380℃，模具温度为180～260℃，注塑压力为50～80Mpa，常温冷却即得到含氟树脂基板；本发明的无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，具有低吸湿性、低介电常数、低介电损耗，且铜箔剥离强度高、粘合性较好，不易发生脱落的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561073A
申请号 ：
CN202210170383.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
向中荣
申请人 ：
无锡睿龙新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市马山常康路11号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余莹
优先权 ：
CN202210170383.1
主分类号 ：
C08L27/22
IPC分类号 ：
C08L27/22 C08K7/26 C08K9/06 C08J7/12 C08J7/14 C08L27/18 H05K1/03 H05K3/00 B32B15/20 B32B15/085 B32B15/082 B32B27/32 B32B37/06 B32B37/10 B32B27/30 B32B27/20 B32B7/10 B29C45/00 B29C45/77 B29C45/78 B29C59/14 B29D7/01
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L27/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以卤素为终端；此种聚合物衍生物的组合物
C08L27/22
用化学后处理改性的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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