一种含氟树脂基高频覆铜板用高导热粘结片
公开
摘要
本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种含氟树脂基高频覆铜板用高导热粘结片。本发明通过先在液氮介质中添加并搅拌混合原料组分，制得液氮料；接着对液氮料进行液氮挥发操作，然后先加水搅拌，再加氨水搅拌，制得氨水料；再对所述氨水料进行烘烤，除水、除氨，制得含氟树脂混合物；然后在模具中添加并压制所述含氟树脂混合物，制得棒状物胚；最后在惰性气体保护下，对所述棒状物胚进行热压烧结‑车削操作的方式，制得最终的高导热粘结片。
基本信息
专利标题 ：
一种含氟树脂基高频覆铜板用高导热粘结片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574122A
申请号 ：
CN202210323997.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯凯俞卫忠俞丞顾书春赵琳
申请人 ：
常州中英科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市钟楼区正强路28号
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
邵捷
优先权 ：
CN202210323997.9
主分类号 ：
C09J7/30
IPC分类号 ：
C09J7/30 C09J127/18 C09J11/04 C09J11/08 C09J7/10 C08J5/18 C08J3/24 C08L27/18 C08L27/16 C08K9/06 C08K9/04 C08K3/38 B29D7/01 B32B15/20 B32B15/08 B32B27/30 B32B27/28
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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