导热树脂片
公开
摘要
本发明提供一种导热树脂片，导热率为5W/m·K以上，30％压缩强度为2000kPa以下，具有酯键的化合物的含量为1000ppm以下，耐热试验后的30％压缩强度的变化率为30％以下。根据本发明，能够提供一种导热树脂片，导热性、柔软性、以及不随时间经过而变硬等长期的物性的稳定性优异，且能够防止电子设备所具备的相机透镜等的模糊。
基本信息
专利标题 ：
导热树脂片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521203A
申请号 ：
CN202080067663.9
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
土屋贤人星山裕希
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
王磊
优先权 ：
CN202080067663.9
主分类号 ：
C08L9/00
IPC分类号 ：
C08L9/00 C08K3/38 C08K5/13 C08K5/18 C08K5/3472 C08J5/18 B32B27/36 B32B27/30 B32B27/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L9/00
共轭二烯烃的均聚物或共聚物的组合物
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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