一种高导热碳氢树脂基半固化片及其制备的高频覆铜板
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种高导热碳氢树脂基半固化片，包括增强布芯和包覆在所述增强布芯外部的碳氢树脂层；所述增强布芯为碳化硅纤维布，所述碳化硅纤维布由改性碳化硅纤维极性编织而成；所述碳氢树脂层由碳氢树脂胶液固化得到，所述碳氢树脂胶液包括以下重量份数的组分：碳氢树脂20～40重量份，双马来酰亚胺树脂10～20重量份，苯并噁嗪5～10重量份，导热填料5～10重量份，固化剂1～5重量份，溶剂50～120重量份；利用该高导热碳氢树脂基半固化片制备得到的高频覆铜板具有低介电常数、低介质损耗、高导热性能、高剥离强度等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热碳氢树脂基半固化片及其制备的高频覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114437435A
申请号 ：
CN202210170426.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
向中荣
申请人 ：
无锡睿龙新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市马山常康路11号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余莹
优先权 ：
CN202210170426.6
主分类号 ：
C08L9/06
IPC分类号 ：
C08L9/06 C08L9/00 C08L25/10 C08L79/08 C08K3/38 C08K5/3445 C08K7/10 C08K9/04 C08K7/18 C08J5/18 B32B27/04 B32B9/00 B32B9/04 B32B15/20 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L9/00
共轭二烯烃的均聚物或共聚物的组合物
C08L9/06
与苯乙烯的共聚物
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 9/06
申请日 : 20220224
申请日 : 20220224
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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